隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一種柔性片狀吸波片，該隔磁片能夠解決金屬在射頻信號中的輻射問題而產生趨膚效應，產生渦流，削弱射頻信號，隔磁片激光切割機能夠幫助產品切割精密化，避免由于隔磁片缺失導致信號泄漏干擾到射頻讀卡器對信號的接受強度，最終造成讀卡失敗。

PCB板激光打標機是電子制造業中的關鍵設備之一，其獨特的特點和優勢使其成為電路板標識和標記的理想選擇。以下是其主要特點：

高精度標記

PCB激光打標機采用激光技術，能夠實現非常精細的標記，可以在電路板上標識微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標記清晰可讀。

高速加工

激光打標機具有快速的標記速度，能夠在短時間內完成大量電路板的標識任務，提高生產效率，縮短生產周期。

無接觸加工

激光打標是一種非接觸加工技術，不會對電路板造成機械性損傷，避免了傳統標記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標機可用于多種基材的標記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類型的電路板制造。

靈活性強

激光打標機可以根據不同的標記需求進行靈活設置，包括文字、圖案、序列號、日期等信息的標記，滿足不同客戶的個性化需求。

標記質量穩定

激光打標技術具有穩定的標記質量，標記圖案清晰、持久，不易受環境因素影響，保證了產品的標識品質。

節能環保

激光打標是一種無污染、無廢氣、無噪音的加工方式，符合節能環保的要求，有助于企業實現可持續發展。

追溯性強

激光打標可以實現對產品的追溯管理，通過標記序列號、批次號等信息，方便產品的質量追溯和溯源。

薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優勢
1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續24小時作業。