適用范圍：

軟硬結合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開；指紋識別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。

1、該設備專門針對塑料、紙張等卷狀材料進行精密模切、微孔激光加工的自動化設備。
2、激光器跟據具體材料特性可選用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數字化位移，規格切換、圖案更換方便快捷。
4、采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩定。
5、采用氣漲軸收卷，自動磁粉張力控制，收卷結實，端面整齊。
6、具有自動糾偏、視覺自動對位、錯誤報警等攻能。

超細激光打孔方法是利用激光產生的光束，在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優勢，聚焦度可以小到亞微米的數量級，因此在材料的微細加工方面具有優勢，切割、打標、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進行材料加工。激光設備可用于分切機或復卷機，激光技術可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。