萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現自動化生產。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。

1、該設備專門針對塑料、紙張等卷狀材料進行精密模切、微孔激光加工的自動化設備。
2、激光器跟據具體材料特性可選用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數字化位移，規格切換、圖案更換方便快捷。
4、采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩定。
5、采用氣漲軸收卷，自動磁粉張力控制，收卷結實，端面整齊。
6、具有自動糾偏、視覺自動對位、錯誤報警等攻能。

PCB板激光打標機是電子制造業中的關鍵設備之一，其獨特的特點和優勢使其成為電路板標識和標記的理想選擇。以下是其主要特點：

高精度標記

PCB激光打標機采用激光技術，能夠實現非常精細的標記，可以在電路板上標識微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標記清晰可讀。

高速加工

激光打標機具有快速的標記速度，能夠在短時間內完成大量電路板的標識任務，提高生產效率，縮短生產周期。

無接觸加工

激光打標是一種非接觸加工技術，不會對電路板造成機械性損傷，避免了傳統標記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標機可用于多種基材的標記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類型的電路板制造。

靈活性強

激光打標機可以根據不同的標記需求進行靈活設置，包括文字、圖案、序列號、日期等信息的標記，滿足不同客戶的個性化需求。

標記質量穩定

激光打標技術具有穩定的標記質量，標記圖案清晰、持久，不易受環境因素影響，保證了產品的標識品質。

節能環保

激光打標是一種無污染、無廢氣、無噪音的加工方式，符合節能環保的要求，有助于企業實現可持續發展。

追溯性強

激光打標可以實現對產品的追溯管理，通過標記序列號、批次號等信息，方便產品的質量追溯和溯源。