半導體工業涉及設計，開發，制造和銷售小型電子部件和芯片。這些半導體幾乎出現在我們使用的每一個現代技術設備中。半導體在我們日常使用的筆記本電腦、計算機或智能手機中發揮著重要作用。隨著近年來不斷經歷的創新和技術突破，半導體行業發展迅速。半導體產量的增加使制造商希望在更短的時間內生產更多的半導體產品。而且，由于現代電子設備越來越小，半導體也必須變得越來越小。因此，半導體的制造過程需要高效、高速和更詳細的操作過程。雖然這聽起來要求太多，但激光切割的效率和質量達到了這樣的要求，因此得到了更廣泛的應用。

激光半導體工業來說，激光切割最大的優點之一就是其切割精度。在此之前，采用常規方法，為了切割，必須在半導體上留出空間，使用激光不會出現這種問題，因為有很細的切縫，材料幾乎不會丟失。激光器切割的另一個好處是，它能在多個應用程序之間快速切換，從而減少了每項任務之間的空閑時間，并能以驚人的速度工作，以適應大規模生產的需要。

激光切割在這個行業非常有用的另一個原因是它的非接觸過程不會對半導體周圍區域造成任何不必要的熱損傷。因為這些零件會安裝在高度復雜的機械設備上，所以必須保證它們的質量不受影響。激光切割不僅精度高，而且對復雜的形狀也有切割能力，對這個行業非常有利。半導體不僅是一種形狀或尺寸，而且必須調整以適應新安裝的設備。激光切割可以很好地與各種半導體材料一起使用，包括金屬和硅。